研究人员从传统半导体加工工艺中得到灵感，开发了一种新的3D打印技术。

 

　　从商用电子设备到医疗器械，产品的尺寸都在不断缩小，这也给制造商带来了新的挑战：如何能制造出近乎微观尺寸的零件，同时又能完美呈现零件的细节部分？位于美国加利福尼亚州的Microfabrica公司，将逐层堆叠的3D打印技术与用于生产计算机芯片的金属离子电镀技术结合，研发出了一种新的生产工艺。这种工艺可以用5微米（0.0002英寸）厚的金属层堆叠出极其精细的结构。［相比之下，聚合物喷射（polyjet）3D打印机只能喷射出16微米厚的塑料层。］

 

　　Microfabrica公司的新技术，不仅可用于制造各种新型工具，还可用于制造传统工具的“微缩版”。例如，该公司在美国国防部高级研究计划局（DAPRA）推动的项目中，研制出了为计算机芯片散热的微型散热器，以及军用微型计时装置。Microfabrica公司还用该技术生产小型外科手术设备，包括一种直径不足1毫米的活体取样钳和一种带有联动装置、可随着细胞生长而扩展的组织支架。美国东北大学的机械与工业工程教授卡罗尔·利弗莫尔（Carol Livermore）对Microfabrica公司的技术大为称道，他说，“我从未见过比它更精尖的3D打印技术。”

 

　　撰文 迈克尔·贝尔菲奥尔（Michael Belfiore） 翻译 赵昌昊