上海科技大学EDA 专业设计软件包、FPGA设计软件包及集成电路设计前端后端软件包、3D打印机及激光多普勒测振仪、学生实践创新动手平台套件及多学科工程教学综合试验平台套件
政府采购信息网 作者： 发布于：2015-10-28 15:20:00 来源：中国政府采购网
上海机电设备招标有限公司（以下简称：招标机构）受上海科技大学（以下简称：招标人）委托，对下述货物进行国际公开竞争性招标，我们竭诚欢迎合格投标人参加投标。
/Shanghai Machinery & Electric Equipment Tendering Co., Ltd.(hereinafter called ”the Tendering Agent”), authorized and on behalf of Shanghai tech University(hereinafter called ”the Tenderee“), We cordially welcome eligible bidders for the supply of following goods by way of International Competitive Bidding.
1)招标条件 / Bidding Conditions
项目概况/Project Overview：上海科技大学拟采购EDA 专业设计软件包、FPGA设计软件包及集成电路设计前端后端软件包、3D打印机及激光多普勒测振仪、学生实践创新动手平台套件及多学科工程教学综合试验平台套件。ShanghaiTech University plans to purchase a EDA design software packages 、The FPGA design software packages &Integrated circuit design front end backend software package、3 D printers & Laser doppler vibration.、Students' Practice Innovation Platform Suite and multi discipline engineering teaching comprehensive test platform Suite.
现招标人资金已到位，具备了招标条件。/Now Funds have been put in place, the Project is with the bidding conditions.
2、招标内容
预算编号：15-47024 、15-17117、15-46994、15-46995
招标编号/ Bid No.：0613-154122112242/01/02/03/04/05/06
招标项目名称：EDA 专业设计软件包、FPGA设计软件包及集成电路设计前端后端软件包、3D打印机及激光多普勒测振仪、学生实践创新动手平台套件及多学科工程教学综合试验平台套件 / Project Name：EDA design software packages 、The FPGA design software packages &Integrated circuit design front end backend software package、3 D printers & Laser doppler vibration.、Students' Practice Innovation Platform Suite and multi discipline engineering teaching comprehensive test platform Suite。
项目实施地点：上海科技大学。
/Place of Implementation：Shanghai Tech University.
招标产品清单 / List of Products:
包件号/ No. 货物名称/
Name of the goods 数量/Quantity 简要技术规格
/Main Technical Data * 交货期
/ Delivery schedule
1 EDA 专业设计软件包 2套 *支持RC数字电路逻辑设计的综合，及EDI数字电路实现
*提供统一平台，实现从电路的高级语言RTL描述到物理实现的全流程，包括RTL综合、硅虚拟原型、物理综合、全设计设计实现与签收分析。 签订合同后1个月内到上海科技大学。（空运）/ CIP ShanghaiTech University within 1 months after receipting L/C.
2 FPGA设计软件包 1套 *可对设计进行完整性分析及设计层次关系分析，便于设计者查找设计缺失与理解设计结构；
*支持框图、状态机、真值表、流程图等多种设计图形化显示形式，并可自动将图形转成Verilog或VHDL源代码。
3 集成电路设计前端后端软件包 2套 *逻辑仿真，支持VHDL，Verilog，SystemC，SystemVerilog和SVA，支持本征断言描述，自动测试平台生产技术以及代码和断言覆盖引擎，支持带时序的局部仿真。
*时序分析，支持复杂的几千万门全芯片门级静态时序分析。
4 3D打印机套件 1套 *1、技术：熔融层积成型（Fused Deposition Modeling） 收到信用证后2个月内到上海科技大学。（空运）/ CIP ShanghaiTech University within 2 months after receipting L/C.
5 激光多普勒测振仪 1套 测试距离：60mm-1000mm
6 多学科工程教学综合实验平台 12套 *1、8通道差分或16通道单端模拟采集，分辨率16位，单通道最高采样率1.25MS/s，输入范围支持±10V，±5V，±2V，±1V，± 0.5V，± 0.2V，和± 0.1 V；
*2、2通道示波器，采样率为100MS/s，分辨率8位，时基精度50 ppm，单通道波形内存16384个采样；实时带宽50MHz； 收到全款后1个月内。
7 学生实践创新动手平台 12套 *1、该平台包含双通道示波器、数字万用表、函数发生器、动态信号分析仪、任意信号发生器、波特图仪，数字信号采集仪，数字信号生成仪8个现成软件定义的仪器。
3、投标人资格要求 /Qualification Requirements For Bidder：
1) 具有独立的法人资格，相应的经营范围。投标方应具有正规注册的办事处、维修站及零备件保税库。在中国境内应有专门负责的经验丰富的维修工程师和专门的技术应用支持工程师。1) With independent legal person qualification, the corresponding business scope. Bidders should have formal registration office, repair and spare parts bonded library. Within the territory of China shall be responsible for the experienced maintenance engineers and specialized technical application support engineer.
2)必须提供所投产品的生产商针对本次招标项目出具的独家授权书；制造商或者代理商至少有二年从事类似货物生产和销售的经验.
2) must provide the cast product exclusive authorization letter issued by the producer for the project subject to tender; Manufacturers or the agents must have at least three years’ experience in the similar goods production.
3) 投标人提供的投标机型应是原产地的全新产品；
3) Provide bidders bidding models should be the origin of new products;
4、本次招标不接受联合体投标。/ Joint Bids is not Available.
5、招标文件的获取 / Acquisition of Bidding Documents
招标文件购买时间： 2015年09月25 日至2015年10月09 日，每天（节假日除外） 9 时至 11时 30 分，13时 30 分至 16时（北京时间）
/Time of Selling Bidding Documents：from 2015-09–25 to 2015-10-09 , the deadline at working time 9:00-11:30,13:30-16:00 (Beijing Time).
招标文件发售地点：上海市长寿路285号恒达广场16楼（上海机电设备招标有限公司）
/Pace of Selling Bidding Documents: 16/F Hengda Plaza 285 Changshou Road, Shanghai (Shanghai Machinery & Electric Equipment Tendering Co.)
招标文件售价：每套售价：500元人民币，或85美元，中国境内邮购另加邮资 60 元人民币，中国境外邮购另加邮资 60 美元，售后不退。
/Price of Bidding Documents: RMB500, or USD85for each set. For mail order, the document will be sent at additional cost of RMB 60 (for domestic delivery) or USD 60 (for overseas delivery).
6、投标文件的递交 / Bid Submission
投标截止时间/开标时间： 2015年10月19 日13时30分（北京时间）
/Deadline for Submitting Bids/Time of Bid Opening：2015-10-19 ,13:30(Beijing Time)
投标文件送达地点：上海市长寿路285号恒达广场16楼
/Pace of Bid: 16/F Hengda Plaza 285 Changshou Road, Shanghai
开标地点：上海市长寿路285号恒达广场16楼
/Pace of Bid : 16/F Hengda Plaza 285 Changshou Road, Shanghai
7、联系方式 / Contact Details
招标人名称：上海科技大学
/Name of Tenderee：ShanghaiTech University
招标人地址：岳阳路319号8号楼1109室
/Address ：Room 1109 on the 8th floor NO.319 YueYangLu Road
联系人/Attention：厉莉/ Lili
电话/Tel：86-21-54206752
招标机构名称：上海机电设备招标有限公司
/ Name of the Tendering Agent ：Shanghai Machinery & Electric Equipment Tendering Co., Ltd.
地址：上海市长寿路285号恒达广场16楼
/ Address ：16/F Hengda Plaza 285 Changshou Road, Shanghai
邮政编码/ Postcode：200060
联系人：张洁玮 金奇伟 潘永亮
/Attention: JIEWEI ZHANG QIWEI JIN YONGLIANG PAN
电话/Tel：86-21-32557719
传真/Fax：86-21-32557272
电子信箱/ E-mail:clover_1226@163.com
8、汇款方式 / Remittance Approach
开户名称：上海机电设备招标有限公司
/ Name of the Tendering Agent ：Shanghai Machinery & Electric Equipment Tendering Co., Ltd.
开户银行：中国建设银行上海市分行营业部
/Account Bank: China Construction Bank Shanghai Branch, Banking Department
帐号/Account NO.：31001550400055646341
SWIFT CODE：PCBCCNBJSHX
开户银行地址：中国上海市淮海中路200号
/Address of Account Bank: 200 Middle Huaihai Road, Shanghai, P.R.China
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上海机电设备招标有限公司（以下简称：招标机构）受上海科技大学（以下简称：招标人）委托，对下述货物进行国际公开竞争性招标，我们竭诚欢迎合格投标人参加投标。
/Shanghai Machinery & Electric Equipment Tendering Co., Ltd.(hereinafter called ”the Tendering Agent”), authorized and on behalf of Shanghai tech University(hereinafter called ”the Tenderee“), We cordially welcome eligible bidders for the supply of following goods by way of International Competitive Bidding.
1)招标条件 / Bidding Conditions
项目概况/Project Overview：上海科技大学拟采购EDA 专业设计软件包、FPGA设计软件包及集成电路设计前端后端软件包、3D打印机及激光多普勒测振仪、学生实践创新动手平台套件及多学科工程教学综合试验平台套件。ShanghaiTech University plans to purchase a EDA design software packages 、The FPGA design software packages &Integrated circuit design front end backend software package、3 D printers & Laser doppler vibration.、Students' Practice Innovation Platform Suite and multi discipline engineering teaching comprehensive test platform Suite.
现招标人资金已到位，具备了招标条件。/Now Funds have been put in place, the Project is with the bidding conditions.
2、招标内容
预算编号：15-47024 、15-17117、15-46994、15-46995
招标编号/ Bid No.：0613-154122112242/01/02/03/04/05/06
招标项目名称：EDA 专业设计软件包、FPGA设计软件包及集成电路设计前端后端软件包、3D打印机及激光多普勒测振仪、学生实践创新动手平台套件及多学科工程教学综合试验平台套件 / Project Name：EDA design software packages 、The FPGA design software packages &Integrated circuit design front end backend software package、3 D printers & Laser doppler vibration.、Students' Practice Innovation Platform Suite and multi discipline engineering teaching comprehensive test platform Suite。
项目实施地点：上海科技大学。
/Place of Implementation：Shanghai Tech University.
招标产品清单 / List of Products:
包件号/ No. 货物名称/
Name of the goods 数量/Quantity 简要技术规格
/Main Technical Data * 交货期
/ Delivery schedule
1 EDA 专业设计软件包 2套 *支持RC数字电路逻辑设计的综合，及EDI数字电路实现
*提供统一平台，实现从电路的高级语言RTL描述到物理实现的全流程，包括RTL综合、硅虚拟原型、物理综合、全设计设计实现与签收分析。 签订合同后1个月内到上海科技大学。（空运）/ CIP ShanghaiTech University within 1 months after receipting L/C.
2 FPGA设计软件包 1套 *可对设计进行完整性分析及设计层次关系分析，便于设计者查找设计缺失与理解设计结构；
*支持框图、状态机、真值表、流程图等多种设计图形化显示形式，并可自动将图形转成Verilog或VHDL源代码。
3 集成电路设计前端后端软件包 2套 *逻辑仿真，支持VHDL，Verilog，SystemC，SystemVerilog和SVA，支持本征断言描述，自动测试平台生产技术以及代码和断言覆盖引擎，支持带时序的局部仿真。
*时序分析，支持复杂的几千万门全芯片门级静态时序分析。
4 3D打印机套件 1套 *1、技术：熔融层积成型（Fused Deposition Modeling） 收到信用证后2个月内到上海科技大学。（空运）/ CIP ShanghaiTech University within 2 months after receipting L/C.
5 激光多普勒测振仪 1套 测试距离：60mm-1000mm
6 多学科工程教学综合实验平台 12套 *1、8通道差分或16通道单端模拟采集，分辨率16位，单通道最高采样率1.25MS/s，输入范围支持±10V，±5V，±2V，±1V，± 0.5V，± 0.2V，和± 0.1 V；
*2、2通道示波器，采样率为100MS/s，分辨率8位，时基精度50 ppm，单通道波形内存16384个采样；实时带宽50MHz； 收到全款后1个月内。
7 学生实践创新动手平台 12套 *1、该平台包含双通道示波器、数字万用表、函数发生器、动态信号分析仪、任意信号发生器、波特图仪，数字信号采集仪，数字信号生成仪8个现成软件定义的仪器。
3、投标人资格要求 /Qualification Requirements For Bidder：
1) 具有独立的法人资格，相应的经营范围。投标方应具有正规注册的办事处、维修站及零备件保税库。在中国境内应有专门负责的经验丰富的维修工程师和专门的技术应用支持工程师。1) With independent legal person qualification, the corresponding business scope. Bidders should have formal registration office, repair and spare parts bonded library. Within the territory of China shall be responsible for the experienced maintenance engineers and specialized technical application support engineer.
2)必须提供所投产品的生产商针对本次招标项目出具的独家授权书；制造商或者代理商至少有二年从事类似货物生产和销售的经验.
2) must provide the cast product exclusive authorization letter issued by the producer for the project subject to tender; Manufacturers or the agents must have at least three years’ experience in the similar goods production.
3) 投标人提供的投标机型应是原产地的全新产品；
3) Provide bidders bidding models should be the origin of new products;
4、本次招标不接受联合体投标。/ Joint Bids is not Available.
5、招标文件的获取 / Acquisition of Bidding Documents
招标文件购买时间： 2015年09月25 日至2015年10月09 日，每天（节假日除外） 9 时至 11时 30 分，13时 30 分至 16时（北京时间）
/Time of Selling Bidding Documents：from 2015-09–25 to 2015-10-09 , the deadline at working time 9:00-11:30,13:30-16:00 (Beijing Time).
招标文件发售地点：上海市长寿路285号恒达广场16楼（上海机电设备招标有限公司）
/Pace of Selling Bidding Documents: 16/F Hengda Plaza 285 Changshou Road, Shanghai (Shanghai Machinery & Electric Equipment Tendering Co.)
招标文件售价：每套售价：500元人民币，或85美元，中国境内邮购另加邮资 60 元人民币，中国境外邮购另加邮资 60 美元，售后不退。
/Price of Bidding Documents: RMB500, or USD85for each set. For mail order, the document will be sent at additional cost of RMB 60 (for domestic delivery) or USD 60 (for overseas delivery).
6、投标文件的递交 / Bid Submission
投标截止时间/开标时间： 2015年10月19 日13时30分（北京时间）
/Deadline for Submitting Bids/Time of Bid Opening：2015-10-19 ,13:30(Beijing Time)
投标文件送达地点：上海市长寿路285号恒达广场16楼
/Pace of Bid: 16/F Hengda Plaza 285 Changshou Road, Shanghai
开标地点：上海市长寿路285号恒达广场16楼
/Pace of Bid : 16/F Hengda Plaza 285 Changshou Road, Shanghai
7、联系方式 / Contact Details
招标人名称：上海科技大学
/Name of Tenderee：ShanghaiTech University
招标人地址：岳阳路319号8号楼1109室
/Address ：Room 1109 on the 8th floor NO.319 YueYangLu Road
联系人/Attention：厉莉/ Lili
电话/Tel：86-21-54206752
招标机构名称：上海机电设备招标有限公司
/ Name of the Tendering Agent ：Shanghai Machinery & Electric Equipment Tendering Co., Ltd.
地址：上海市长寿路285号恒达广场16楼
/ Address ：16/F Hengda Plaza 285 Changshou Road, Shanghai
邮政编码/ Postcode：200060
联系人：张洁玮 金奇伟 潘永亮
/Attention: JIEWEI ZHANG QIWEI JIN YONGLIANG PAN
电话/Tel：86-21-32557719
传真/Fax：86-21-32557272
电子信箱/ E-mail:clover_1226@163.com
8、汇款方式 / Remittance Approach
开户名称：上海机电设备招标有限公司
/ Name of the Tendering Agent ：Shanghai Machinery & Electric Equipment Tendering Co., Ltd.
开户银行：中国建设银行上海市分行营业部
/Account Bank: China Construction Bank Shanghai Branch, Banking Department
帐号/Account NO.：31001550400055646341
SWIFT CODE：PCBCCNBJSHX
开户银行地址：中国上海市淮海中路200号
/Address of Account Bank: 200 Middle Huaihai Road, Shanghai, P.R.China
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