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雷军:做芯片最难两时刻

政府采购信息网  作者:  发布于:2017-03-02 09:44:43  来源:第一财经日报
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  2月最后一天,国家会议中心内,依然“蓝色衬衫+牛仔裤”装扮的小米创始人雷军公布了小米史上研发周期最长的一款产品——自主芯片澎湃S1。
 
  “这不是一个PPT芯片,我们已经量产了。”雷军捏起一枚指甲大小的芯片感慨,“这上面集中了10亿个晶体管。”
 
  对于雷军和小米而言,造芯片的意义不只是芯片本身。
 
  “这跟手机行业的下半场有关,进入淘汰赛阶段,大家都需要在核心技术上突破。”雷军在接受包括第一财经在内的媒体采访时说。
 
  他同时还对记者透露,除了研发芯片,小米已经开始在从手机整个系统的角度去研究屏幕、相机等在内的多个核心器件,对它们的“关注度远超大家想象”。不过这并不意味着小米要自已生产屏幕、相机等器件,而是和上游供应商一起寻找技术创新点。
 
雷军:做芯片最难两时刻
雷军:做芯片最难两时刻

  28个月:最艰难的两个时刻
 
  对雷军来说,做芯片最难的一刻,是决策干芯片这件事。
 
  立项前,雷军曾找到行业专家聊天,结果对方说,做芯片是10亿起步,10年结果,成本高,风险高。而且芯片是知识、资本密集型行业,小米自主研发处理器也不外如此。
 
  芯谋研究首席分析师顾文军告诉第一财经记者,和制造手机不同,芯片需要实打实的研发和投入,这对于以互联网思维起家的小米而言,是最大的挑战。
 
  在小米之前,有能力生产芯片又同时生产手机的厂商只有三家,苹果、三星和华为,它们都是自身拥有十年以上半导体或通讯技术的积累。
 
  以国内先行者华为为例,2004年华为公司创始人任正非就着手布局自主研发芯片,2009年研发出第一颗K3芯片试水智能手机。公开资料显示,2012年,华为推出号称全球最小的四核A9架构处理器K3V2芯片,但在运用中存在发热和GPU兼容问题,未得到大规模应用。之后又经历了多次实验,直到2014年麒麟芯片研发成功,并在华为Mate7和P8手机中应用,才稳稳跻身高端智能手机芯片市场。前后历经十余年,砸进去数百亿研发经费,才奠定了华为如今的地位。
 
  雷军告诉记者,在造芯之前小米曾专门研究过华为的海思芯片案例,小米在这个时间点切入,从基础技术的成熟度来看比15年前华为最早做芯片时高不少,相比之下小米有一定的后发优势。不过,过去华为曾经踏过的坑,搞不好小米可能也会掉进去。
 
  当时的小米,即将走入第5 年的时间。对雷军而言,已经开始思考下一个十年战略,重点提出了芯片是未来手机行业技术的至高点。“如果想在这个行业里面成为一家伟大的公司,我觉得还是要在核心技术上有自主权,公司才能走得远。”
 
  半导体工业要是没有规模,这件事也无法完成。2014年,小米已经有了足够的用户积累,能够快速形成规模,所以,三年前小米开始考虑投资做芯片,在2014年10月成立小米松果电子。
 
  这支芯片软硬件团队由小米手机部的创始成员朱凌牵头定方向,同时挖来了不少半导体行业的芯片研发工程师研发人员,结合来自小米的底层系统软件工程师组成。
 
  松果公司成立的当天,甚至没有举行任何开业庆典。雷军打了个比方:这就像一群“特种部队”要冲向手机芯片的迷雾,大部分人心里七上八下,不知道冲出去是死是活。
 
  在松果低调成立不到1个月,一则大唐电信公告让松果电子进入了业界视线。公告称,北京松果电子有限公司以人民币1.03亿元的价格获得大唐全资子公司联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以许可授权。坊间传闻小米与联芯成立合资公司,但这一说法曾被小米内部人士否认。
 
  此后,在经过了约9个月的研发,2015年7月26日,小米完成芯片硬件设计并做第一次“流片”。
 
  雷军坦言,这是自己做芯片第二个“最难”时刻,“流片” 是检验芯片是否成功的关键一步,一次流片的花费就是几百万,流片出来后,自己的心里七上八下, “到底能不能用?会不会干个3次、5次成了无底洞?” 他问团队是不是真的检查好了,最后才拍板。
 
  直到两个月后的9月26日,松果芯片第一次点亮屏幕,雷军说,“那天晚上,我心澎湃”。小米研发出的第一款芯片也因此命名。
 
  按照雷军预期,小米至少要3年才能出成果,最后没想到运气好,两年多的时间做出来。
 
  根据小米官方的描述:小米自主研发的第一款澎湃S1芯片拥有高能效八核ARM Cortex-A53处理器:大核为主频2.2GHz四核ARM Cortex-A53架构,小核为1.4GHz四核ARM Cortex-A53架构,big.LITTLE架构设计;GPU采用Mali-T860 MP4。相比Mali上一代,Mali-T860性能提高了1.8倍,同等性能下功耗降低40%,并全面支持包括Vulkan在内的接口。不过一系列“参数”背后,用户是否会对小米芯片买账,仍有待市场的检验。
 
  对于小米自主研发的芯片拥有多少相关专利,雷军未作披露,不过他称芯片专利已有不少,并且芯片业务刚刚起步,申请专利到获批的时间往往需要1-2年。
 
  他还告诉记者,搭载澎湃S1的小米5C手机他已经使用6个月了,做了大量的测试,目前来看并没有出现什么大问题。
 
  按照小米的说法,这款芯片定位中高端,而不是做入门级。雷军称,“如果把芯片分为旗舰、高端、中端和入门级的话,我们是目标是对标高端。”
 
  不过,小米自主研发芯片,如何处理与盟友高通、联发科的关系?
 
  雷军回应说,手机公司是用自研芯片解决核心技术,而不是要成为一家独立的芯片供应商,现在小米只做了一款芯片,以小米的全系产品来看,未来仍以引进外部技术和自我研发相结合的方式。
 
  可以看到得是,三星和华为虽然也有自主研发芯片,但也使用高通和联发科的芯片,而苹果的芯片虽然是自主研发 AP(应用处理器),基带仍是由高通授权。
 
  他同时透露,目前松果电子是小米全资子公司,长期来看,小米对于投资机构持开放的态度。
 
  10亿“造芯”背后:手机“下半场”
 
  对于小米做芯片这件事,外界的看法分成几类:一类认为小米做芯片,营销意义大于实际意义;另一类认为是小米这么做为了降低系统成本,提升议价能力,甚至积累专利技术发力海外市场;还有一类认为,做芯片主要是因为雷军“不服气”。
 
  事实上,用户体验关乎产品的存亡,手机厂商只有自主优化硬件和软件集成时,才能有机会实现最佳的用户体验。手机联合会秘书长王艳辉认为,目前在利用芯片打通生态链方面,苹果表现最佳,小米若能利用松果处理器提升产业链垂直整合能力,提供更多独具特色的产品和服务,将有望打造差异化的竞争优势。
 
  “不过,小米处理器能否成功,在市场上占有一席,取决于其研发的力度和投入,能不能做出具有独具特色的功能。仅靠一款自主生产的处理器很难帮助小米重塑辉煌。”王艳辉对第一财经记者说。
 
  谈到自研芯片和海外市场的关系,雷军称从短期看国际化和小米自研芯片是两支团队各自作战,未来可能会在过了第二个阶段,也就是小米芯片大规模应用之后“会师”。
 
  而对于自研芯片能否降低成本,可以对比的一个数据是,在高通过去的营收中,中国手机厂商贡献的芯片和专利等费用给它贡献了50%以上的营收。Gartner分析师盛陵海对第一财经记者称,手机物料价格有所上涨,增加了手机生产成本,也削弱了国产手机在国际市场上的竞争力。小米自主芯片做到降低小米手机在元器件方面所花费的成本,提升其在物料方面的议价能力,一个前提就是“产量达到一定规模后。”
 
  这也是为什么雷军说比起芯片出货量,自己更关心产品的口碑。
 
  小米芯片从2014年做到现在,雷军粗算已经花了10亿元人民币以上。他告诉记者,小米芯片一年至少要卖几千万时才能打平。“卖100万件,每一颗芯片的研发成本要1000元。卖1000万件,芯每一颗芯片成本要100元。”
 
  如果计入成本的话,搭载小米澎湃芯片的小米5C手机估计要卖到3000元以上,才能回本。
 
  不过,对于雷军而言,造芯片的意义不止于芯片本身。
 
  “这跟手机行业的下半场有关,进入淘汰赛阶段,都要关注核心科技,我们还会在手机屏幕、相机等技术上持续投入,芯片之外是小米整个手机一体化设计研发的雄心。”雷军说。
 
  事实上,荣耀总裁赵明也在不久前对第一财经记者表达了类似的观点。他称,每部手机背后都有庞大的供应链支撑,而整个2016年变化太快,材料和元器件的波动导致很多时候厂商会处于被动的状态,整个手机的竞争也陷入了胶着状态。

  “特别是对于供应链,厂商需要构建面对供应链的全套能力,应对措施和解决方案,并且要建立相应的预测能力,从行业发展中搜集出相关的技术趋势。”赵明说,而那些趁机在互联网手机行业里捞一把的机会投资者将逐渐退出,留下的都是聚焦创新的品牌。
 
  雷军则把小米做芯片比作进阶版的“补课”。他说,其实小米补课和芯片没有必然关系。“你也可以选择不做,但如果不投,想把产品做出特色不容易。”
 
  在今年的小米年会上,雷军曾提出年营收目标1000亿。在它看来,小米遇到的真正挑战是,电商模式只占整个市场的20%左右,线下渠道依然很强势。
 
  应对线下渠道带来的挑战,雷军坦言自己思考了两种方式,一是守住电商就行了,二是用互联网思维打造高效率的零售模式,小米采取了后一种。“我们去年试了小米之家,目前来看很成功,效率很高,控制到接近电商的成本。100元的产品,我们只要卖110,就能打平或赚钱。我觉得新零售已经开始了。”雷军说。
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