高瑞彬

　　北京时间12月5日下午消息，美国半导体芯片公司应用材料今日宣布正式任命高瑞彬为中国区总裁。高瑞彬今日正式履新，并常驻上海。

　　高瑞彬将负责应用材料公司在中国地区各个业务和支持职能部门可持续发展战略的规划和管理。同时，他还将通过加强与政府、客户及合作伙伴在中国的能源、显示及半导体行业的合作关系努力提升应用材料公司在中国这一关键市场的企业知名度和影响力。

　　在加入应用材料公司之前，高瑞彬曾担任惠普副总裁兼中国区企业业务集团总经理。在此之前，他还曾担任过摩托罗拉(中国)电子有限公司董事长和摩托罗拉亚太区业务委员会主席。此外，他还分别在神华集团以及香港上市的食品公司旺旺中国担任董事。

　　高瑞彬拥有台湾淡江大学计算机科学学士学位，美国特拉华大学计算机与信息科学硕士学位，以及香港理工大学工商管理博士学位。