移动通信IC技术百舸争流
政府采购信息网 作者:CCGPNET 发布于:2004-05-11 15:23:00 来源:http://www.caigou2003.com
市场调研公司In-Stat/MDR预测,2006年全球移动通信终端产品将超过5.25亿部。占据终端产品核心部分的IC市场自然也是“富矿区”,众多厂商在此次会议上不遗余力地展示他们的解决方案及有关标准技术,继续延伸和拓展他们在某一领域的优势。
飞利浦副总裁兼总经理Ivo Rutten先生介绍了适用于2.5G和3G技术的Nexperia PNX5220基带芯片,通过集成多媒体功能如MPEG4、数码相机接口,可使用Nand Flash和SDRAM,从而降低系统成本,提供更高处理能力。这些架构无一不是着重于多媒体及智能终端领域,飞利浦显然对这些市场踌躇满志。
大唐电信科技股份有限公司总裁魏少军在会上坦言,面临着芯片设计复杂、成本压力及上市时间等挑战,国内企业应着重开发平台技术。魏少军还介绍了其面向通信的综合信息处理器平台——COMIPTM,此系统可通过多处理器架构、软硬件协同设计、可扩展多种接口单元来实现特定功能。
ARM公司首席运营官Tudor Brown先生说:“ARM通过将Java技术整合至其ARM926EJ-S核心中,可协助平台研发业者运用Java将操作系统、软件以及应用程序代码等方面的支持能力,全数融入于单一处理器核心中,并支持Symbian、Linux等主要操作系统。目前,ARM已成为无线设备的标准CPU内核,应用于智能手机、数码相机、闪存、网络存储等各种领域。”
英特尔亚洲微电子市场部经理Lance Liu先生介绍了面向无线领域的个人互联网用户端体系结构PCA,它可将无线设备的计算和通信功能块予以分离,使这两个功能块的开发能同时进行,并允许在可编程微处理器上写入应用程序,还可轻松地进行集成和扩展。同时,它还建立了一个框架,用来轻松添加和互换硬件和软件构件,而无需再次进行设计确认。目前,基于英特尔PCA的智能手机、PDA在市场上已屡见不鲜。
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