LED显示屏规模化采购，有何优势？

越来越多的国家机关、事业单位选用LED显示屏发布信息。据正福易找标大数据不完全统计，中央预算单位2022年上半年LED显示屏相关单独采购项目总规模约2.2亿元，2021年全国LED显示屏相关单独采购项目总规模超百亿元。与其它显示设备相比，LED显示屏具有哪些优点？哪些技术将成为主流？

屏幕可大可小无缝拼接

在现行政府采购品目分类目录中，LED显示屏属于办公设备品目，包括单基色显示屏、双基色显示屏、全彩色显示屏等。

“LED显示屏主要竞争产品是液晶屏或液晶拼接屏。”中国电子视像行业协会副秘书长董敏告诉《政府采购信息》报记者，相比而言，LED显示屏最突出的优点是尺寸自由，无拼接障碍，不像液晶拼接屏那样受到单片液晶面板特定尺寸的制约。此外在显示质量方面，可实现高亮度和宽视角；在耐用方面，具有防水、防晒、防潮优势，户外环境的适应能力更强。

“LED是集微电子技术、计算机技术、信息处理于一体的大型显示屏系统，之所以受到广泛重视并得到迅速发展，因为具有很多优点，比如亮度高、低碳节能、易于集成、驱动简单、寿命长等。”利亚德质量与标准化研究院院长白建军介绍，LED显示屏技术日臻成熟，目前已呈现高亮度、高耐气候性和发光密度、高发光均匀性、色域广等新特点。“随着LED技术逐渐成熟，并伴随着5G+8K时代的来临，LED显示产品在政府采购项目中已开始大规模应用，现已广泛应用于各种指挥调度中心、多媒体控制中心、政府会议、轨道交通、机场以及智慧教室等多媒体教学领域，近些年在国家重大活动中更是大放异彩。”

海信商显相关负责人表示，LED显示屏采用自发光技术，每个像素单元由RGB三种色光的LED芯片组成。目前，微间距和小间距LED显示屏是LED显示屏中的高端产品，与DLP、LCD拼接屏相比，具有自发光、高亮度、高刷新、无缝拼接等特点；与传统LED显示屏相比，则具备近距离观看画质佳的优势。

“与其它大屏幕终端显示器相比，LED显示屏具有诸多优点。”洲明科技相关负责人如数家珍，比如无论屏幕大小，均能实现无缝拼接，可呈现完整画面；亮度高，色彩丰富鲜艳，可在户外全天候使用；结构模块化，屏幕面积可大可小，小至不到一平米，大则可达几百、上千平方米；显示屏还可联网，利用一台微机可同时控制多个显示屏显示不同的内容。

联建光电市场部相关负责人认为，LED显示屏是大尺寸显示设备的首选，相比传统投影、LCD、DLP等拼接产品或融合产品，具有易安装、易维护、寿命长及造价适中等特点。尤其目前显示设备不仅用于满足人眼的观看需求，还要满足新媒体宣传录制传播高刷新、低延迟等需求，LED显示屏展现的优势尤为突出。

“区别于传统的灯箱，LED显示屏还可以播放动态图片、视频等内容，在视觉上更容易吸引观众，公共场合的传播效果更好。”深圳视爵光旭电子有限公司研发部产品管理经理蔡登峰建议，户外公共场所使用透明显示屏，既可当显示屏，播放图像、广告等，同时对透光的影响也比较小。

整体微缩化点间距更小

某高校LED显示屏采购项目提出，优先考虑采用COB或 Micro LED封装技术。随着新一轮科技周期的来临，显示产业将呈现技术多元化发展，LED显示屏也不例外。

“目前，LED显示屏最核心产品的发展方向为Mini LED和Micro LED，即通过对LED芯片尺寸和像素间距的缩小实现整体微缩化。在实现Micro化之后，显示屏还将继续实现柔性形态和屏内附加传感器的能力。”董敏补充道，在显示方面，继续改善稳定性、对比度、能耗、使用寿命、响应速度等常规指标；在户外场景应用方面，实现对受众信息的捕捉，从而实时跟踪信息触达的效果和转化率。

海信商显上述负责人对此也有同感，新一代显示技术竞相发展，LED显示产业朝微缩化方向发展，Mini/Micro LED是未来发展重点。目前，产业微缩进程进入P1.0以下的微间距LED显示阶段，微间距LED显示主要包括SMD、IMD、COB以及MiP等技术路线。比如COB是Chip On Board缩写，即多颗LED芯片集成在基板上封装的方案，其融合了封装与显示技术，在性能、平整度、更小尺寸芯片搭载等方面具备优势。

“目前在显示行业，COB封装技术、Mini/Micro LED、8K+5G、XR虚拟拍摄、裸眼3D户外显示大屏等成为热点。”联建光电上述负责人说，其中COB封装技术、Mini/Micro LED封装工艺的诞生，为的是追求更小的点间距，满足近距离观看无颗粒感要求的同时，让画质更细腻，展现的素材更细致。

“Micro LED显示技术被认为是未来最具成长潜力的新型显示技术方向，该技术是指采用Micro LED芯片实现全彩显示的一种技术总称，涵盖巨量转移、检测、驱动、控制等。”据白建军介绍，Micro LED显示产品主要看三个关键维度，即Micro LED芯片、巨量转移技术和驱动技术。所谓Micro LED芯片，是指长宽任意一边小于100μm的倒装LED芯片；巨量转移技术是指将生长在外延衬底上的Micro LED阵列，快速精准地转移到驱动电路基板上，并与驱动电路之间，形成良好的电气连接和机械固定的技术；Micro LED像素密度更高，每平米上百万颗LED晶片，对驱动IC的性能提出了更高要求，宜采用BGA封装的驱动IC，支持更高bit的电流调节，驱动IC引脚更多，单驱动IC带载LED芯片的数量更多。

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