两岸携手12英寸晶圆,IC产业集聚效应初显

 

　　6月26日,台湾力晶宣布与合肥市政府签署合作协议,双方拟在合肥新区合资设立合肥晶合集成电路公司(简称“晶合集成”),该项目预计2018年达产后将月产12英寸晶圆4万片。这是近期继联电厦门设厂后,第二家台湾半导体公司与大陆合作设立的12英寸晶圆厂。据悉,该项合作中力晶投资高达135亿元,初期锁定LCD驱动芯片代工。力晶表示,鉴于自身财务状况,力晶第一年不出资,由合肥市政府先投资建厂,力晶将于2016年起逐步以少量资金(全年投入资金不超过总额10%)及技术作价入股,并最终持股不超过五成。合肥市政府表示,计划用5-10年时间,打造国内最大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色存储器等特定芯片生产基地。目前,合肥市已有集成电路企业近60家,已形成芯片设计、封测、制造、材料和设备等全产业链,产业发展集聚效应初显。据此,我们建议投资者关注集成电路产业相关企业,如通富微电、北京君正、京东方A。

 

　　建构高度联网环境,物联网助推安防产业

 

　　目前,物联网(IoT)正逐渐成为市场关注的焦点,而其安全性也日益成为重点探索领域之一。物联网应用涵盖智慧家庭、汽车、医疗、工业等各种领域,甚至会成为今后商业和技术变革的驱动力量,前景相当广阔。据相关预测,至2020年全球将有295亿台设备联网,其中亚太区将占三分之一,而在5台联网设备中将有一台在中国。而物联网的安全性是实现各式物联网应用不可或缺的关键要素,因此相关国际厂商正全力布局电子产品安全晶片和技术,以建构高可靠度的联网环境。随着对物联网电子设备和通讯安全性的关注越来越高,各大厂商纷纷推出近距离无线通讯、硬体虚拟化、软体加密等技术方案,期以专为物联网定制的安全解决方案满足不同系统安全需求,进一步提升服务品质和使用者体验。随着物联网的发展,必将助推安防产业的大发展。据此,我们建议投资者关注安防产业相关企业,如大华股份、英飞拓。

 

　　上周回顾:本周上证综指下跌12.07%,深证成指下跌14.95%,中小板指下跌13.30%,创业板下跌10.80%。本周中信电子指数跑输大盘9.25个百分点,费城半导体指数本周跑输纳斯达克指数0.44个百分点,台湾电子行业指数本周跑赢MSCI台湾指数0.01个百分点。