回看近两年移动智能终端市场的发展，可以发现传统PC市场增长明显乏力，加之移动触控等新体验的兴起，市场逐渐向以平板电脑、智能手机为代表的终端设备倾斜。这一趋势给传统PC行业带来一定冲击，几大芯片厂商动作频频，都在探索逐步发力移动芯片市场，以寻求更多业务增长点。

　　最近英特尔推出22纳米产品低功耗移动芯片设计架构Silvermont，此举意在争取移动领域的更大份额。随着英特尔积极改进Atom处理器，未来也将在平板电脑和手机等移动互联网设备上加大关注度，这对于ARM阵营来说，或将是个严峻挑战。

　　ARM作为在移动芯片领域蓬勃发展的芯片公司，在移动芯片市场已经构建起自己完整的生态系统。有业内人士分析，基于这一点，在未来一段时间内ARM仍旧会是移动通信芯片的主力。

　　而ARM在今年年初宣布公司CEO沃伦·伊斯特在担任这一职位近12年之后，即将于7月1日卸任，而当前的ARM集团总裁西蒙·希加斯将成为ARM的新任CEO。在激烈的市场竞争下，新掌门人希加斯并不轻松。

　　另一个移动芯片巨头高通在过去一年中主导着LTE芯片市场，占据2012年全球LTE芯片出货量的2/3以上。高通认为在下一个发展阶段中，新兴地区将成为其最大的增长引擎。高通全球副总裁比尔·戴尔森预测，到2017年，新兴地区的3G/4G用户将达到31亿户，中国市场的增长依然强劲。

　　从高通第二财季的财报中可以看出，该公司保持了很好的业绩。而过去几年高通一直在研发方面加大投入。高通认为将来所有的计算机都将变成移动的。与个人电脑相比，移动计算机必须整合的技术将大幅增加。因此，高通将不断把所需的技术整合到芯片组中以提高竞争力。

　　2012年，中国移动互联网市场产值达到了712.5亿元，较2011年增长82.8％，充分表明互联网移动化的趋势已势不可挡。而移动互联时代几乎处处都离不开芯片，IT厂商都较为看好移动芯片前景，不少传统硬件厂商也开始涉足芯片领域，以期获得更多发展，芯片市场竞争激烈程度可见一斑。