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全球三大晶圆代工巨头齐遇冷 明年不再扩张

政府采购信息网  作者:庄春晖  发布于:2008-12-02 10:42:04  来源:每日经济新闻

  全球最大的晶圆 (晶圆指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称晶圆)代工企业台湾集成电路公司 (下称台积电)和第二大企业联华电子(下称联电)为减少产业寒冬的冲击,均开始进行大规模的人事成本调整计划。
  
  台积电的相关人士表示,公司现已冻结了常规的人事聘用,并考虑进行一项新的调整计划以降低公司成本。预计行业不景气还将持续,公司已拟定缩减明年的设备购买计划,此举预计可减少2009年的资本开支约20%。
  
  联电公司的新闻发言人正式确认了即将推行一周工作4天休息3天的无薪休假制度,但否认了外媒报道的此举有助于联电节省25%的公司成本一说。联电新闻发言人透露,公司会在明年1月下旬公布新一年的经营计划和资本开支预算。
  
  全球晶圆代工份额第三大企业中芯国际(00981,HK)昨日向《每日经济新闻》表示,到目前为止公司都在坚持 “不减员、不减薪”的政策,只是在人事招聘上更加审慎。
  
  相关负责人表示,中芯国际在海外的订单较以往有所下降,但国内客户销售量在第三季度保持高于20%的增长,抵消了部分影响。公司布局已接近完成,明年将不再安排扩张计划。现已公布的中芯国际2009年的资本开支为2亿美元,较2008年的7.9亿美元缩减了近75%。 
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