AMD近日宣布，计划到2009年初，使芯片在一块硅片上集成x86和图形处理器。
　　
　　从品牌到技术，全球第二大电脑芯片商AMD启动全新的市场战略。日前访华的AMD高级副总裁Randy Allen公开了一个大胆的计划：AMD正计划把当前电脑芯片的两个芯：CPU和GPU整合到一块硅片里，这将给电脑芯片行业带来革命性的突破。
　　
　　几天前，AMD在全球范围换标，将口号从“Smarter Choice”(更明智的选择)变为“The Future Is Fusion”(未来属于融合)，同时打造“Fusion”品牌。而AMD与ATI两种技术的结合，是其题中之意。
　　
　　Fusion处理器是将AMD x86方面的优势与ATI在图形方面的技术进行整合，采用45纳米工艺。AMD表示Fusion处理器将会有针对移动、桌面以及服务器的版本，以适应各个方面的需求。
　　
　　通过Fusion处理器，AMD会继续发扬开放式平台这一概念，鼓励第三方的厂商能够参与进来。AMD高级副总裁Phil Hester表示，多核心的扩展等已经不能满足用户的需求，而CPU和GPU的整合，将是最终的出路。“事实上我们六年前就有这种想法了，但当时技术条件还不成熟。但现在我们已经拥有了世界一流的GPU技术，我们可以实践六年前的梦想。”Randy说。
　　
　　当前电脑里的CPU与GPU都是独立的，消耗了系统的不少带宽，如果两者合二为一将在性能上带来跨越式的提升。
　　
　　事实上，ATI已经成为AMD对抗英特尔的“尖端武器”。
　　
　　在过去几年，AMD依靠64位、双核等技术已经抢占了不少市场份额。而在2008年第四季度，AMD的第一款45纳米技术的四核CPU“上海”将预计推出。Randy指出，“上海”以高主频、高性能和低功耗见长，OEM厂商对“上海”表示出极大的兴趣。
　　
　　“AMD要全球成功，首先必须在中国取得成功。”Randy说，在AMD的全球版图中，中国市场的重要性“怎么强调都不为过”，他认为中国未来将成为全球最大的电脑市场。