从飞利浦脱胎两年来，恩智浦半导体(NXP)一直处在风口浪尖。继去年推出“资产轻量化战略”(剥离工厂)、年初将移动设备业务卖给意法半导体之后，这家公司再次宣布了一项决定未来命运的重组计划。
　　
　　恩智浦在日前发给《第一财经日报》的邮件中表示，为给公司带来健康的财务状况并为未来成长建立基础，将宣布一项重大重组计划，“包括缩小制造基地、中心研发和一些支持功能部门”。
　　
　　具体细节包括：该公司将关闭或出售旗下4家工厂。其中，美国纽约费西基尔的芯片厂2009年将率先关闭，荷兰奈梅亨厂一部分、德国汉堡厂一部分2010年之前计划关闭，法国卡昂厂将被出售。恩智浦表示，公司正考虑潜在买家出价，如最终没找到合适买家，法国厂也可能明年关闭。
　　
　　该公司表示，这一计划有望将公司其他厂的产能利用率提升到90%以上，2010年底前可节省3亿美元运营成本。同时，这一计划预计涉及全球大约4500名员工，主要集中在荷兰、法国和德国。
　　
　　它预计，该计划2009年大致可以完成。恩智浦表示，公司借此每年可省5.5亿美元成本，实现成本平衡，以便未来将16%～17%的销售收入用于研发。不过，重组也将让它付出8亿美元成本。
　　
　　事实上，自前年飞利浦将半导体业务以83亿欧元出售后，全球半导体产业形势便大幅回落，而恩智浦的日子一直不好过。去年，它已借“资产轻量化战略”，将旗下封测厂变相卖给台湾地区的日月光。此项重组，正是其长期“资产轻量化战略”的持续落实，恩智浦正快速向更高制造工艺转移，从而维持其在欧洲乃至全球的竞争力。
　　
　　恩智浦曾一直名列全球半导体企业前10名，2007年首次被挤出这一行列。
　　
　　恩智浦的尴尬显然也是全球半导体产业低潮期泛起的一朵浪花。它有些无奈地说，这是对“极具挑战的经济环境、美元走弱以及在剥离无线业务后公司规模缩小的反应”。
　　
　　对于涉及的裁员，该公司表示，将与工会及员工代表咨询磋商。恩智浦首席执行官Frans van Houten说:“这是一个相对强硬的措施，非常遗憾，一些员工不得不离开公司。”不过，他强调，这一变革有望让公司更强大、可盈利、具有充裕现金流、继续健康成长。