5月10日上午信息产业部、国家发改委、科技部和北京市人民政府联合宣布2007第十一届中国国际软件博览会(以下简称“软博会”)将于6月14日至16日在北京展览馆召开。

　　据了解，本届软博会总体展馆规模约为2万平米，共分一个主论坛和11个分论坛。这一个主论坛和11个分论坛分别是“中国软件与信息服务业发展高峰论坛“、“中国中间件软件推介大会”、“软件与信息服务外包峰会”、“知识产权与软件创新峰会”、“中国软件投融资峰会”、“软件人才培养峰会”、“系统与软件度量国际论坛”、“企业信息化”、“开放软件技术”、“SOA架构与SAAS”、“现代服务业应用与实践”等十多个论坛。