23日记者从高新区获悉，天府软件园二期工程将于下月正式在高新区开工，总建筑面积将达56万平方米，计划总投资约22亿元。2009年项目建成后，将与先期建成的天府软件园区一期、高新科技孵化园连成一体，成为全国最大的软件研发、制造基地之一。

　　天府软件园二期第一阶段工程预计从今年3月到2008年6月，面积约14万平方米；第二阶段工程从2007年6月到2008年12月，面积约17万平方米；第三阶段工程从2007年9月到2009年9月，面积约25万平方米。