7月12日消息，据港台媒体报道，日前在美国半导体设备材料展览会上，国际著名半导体协会SEMI China专家对外表示，中国大陆建设芯片厂的成功率未过半数，许多企业面临中途夭折。 　　SEMI 中国区市场分析师倪兆明日前在接受媒体采访时表示，未来地方政府在投资半导体产业发展中将扮演关键角色。他说，尽管中国大陆一再表示未来将兴建20座芯片厂，但过去7年来芯片建厂成功率仅为40%，许多企业正面临资金难关而可能中途夭折。 　　Gartner副总裁吉姆-沃克(Jim Walker)也对外表示，中国大陆芯片厂在2008年后发展将趋于平缓。沃克表示，许多大陆芯片厂在经历了发展初期后，现阶段的主要目标将是扭亏为盈，因此也不愿意再度大规模扩产，以免加重企业发展负担。他预计，2008年后中国大陆芯片年产量在达到600万片顶峰之后，发展将趋于平缓。