今年全球半导体设备市场如果开始复苏，极有可能是由后端的封装测试设备带动，而非前端市场，这是目前多数分析师的观点。研究公司Gartner预测全球2003年封测市场将较去年增长20%，优于2002年18%的增幅。对整体半导体设备市场，Gartner预估只有7%的年增率。封测设备表现亮丽主要是因为IC封装和测试的委托外包订单渐渐增加，IC封测公司一些高毛利产品，如芯片级(chip-scale)封装、覆晶和系统级封装(System-in-packaging)技术的需求也在回升。