荷兰电子芯片设备制造商ASML近日推出最新的微影设备，这种工具能够制造出更薄的电路和更小的芯片，让该公司取得领先日本对手的优势。
微影设备能在硅晶圆上安排电路，是芯片制造过程中的核心。新型ASML机器名为Twinscan XT:1400，可以大量制造薄至65纳米的带电路芯片，比能大量制造70纳米等级产品的XT:1250型机器更加先进。这种新型设备将在12月出货，它还可以升级，以用于“潮湿”半导体生产。这种制程将液体注入镜片与硅晶圆之间，以提升焦点的深度和解析度。